佰维嵌入式存储之 手机上的eMMC/UFS/LPDDR



对于智能手机而言,任何一个部件都有可能影响到手机的整体性能和体验,处理器、内存、闪存、屏幕等等。相较于处理器芯片,存储性能这些年在智能手机上的重要性也开始逐渐凸显,随着处理器性能的提升以及手游的画面质量的提高,存储设备的带宽渐显重要。

eMMC和UFS是目前手机、平板、存储卡等常用的闪存规格;纵观各品牌智能手机的旗舰产品,UFS2.1和LPDDR4已是标配。

作为国内行业存储领军企业,佰维eMMC 5.1,UFS 2.1、LPDDR4、LPDDR4X等最新规格的嵌入式存储产品,能很好满足智能设备的发展需求,助力手机、平板等智能设备小型化。 

eMMC

eMMC将NAND Flash与控制器集成为一体,通过内在的控制器管理Flash,这样CPU可不再为Flash不断更新制程而烦恼兼容性的问题,它具备体积小、集成度高、低布线难度、低复杂度、高容量等优点。佰维eMMC产品适应市场主流标准规范,封装尺寸有:

11.50x13.00x1.00mm(BGA153)

9.00×11.00 ×1.00mm(BGA153)

12.00x16.00x1.00mm(BGA169)

14.00×18.00×1.00mm(BGA169)

读取速度最高可达308MB/s,容量最高可达256GB,兼容英特尔、高通、联发科平台,可广泛应用于智能手机、平板电脑、智能电流、车载电子等领域。从定制化设计研发到封装测试可一步到位,大大缩短产品生产周期,帮助客户抢占市场先机。

UFS

作为现各品牌手机旗舰产品才有的闪存配置,UFS以优越的读写性能,媲美SSD。最新的UFS较eMMC有着更快的响应速度、更低延迟、更低功耗等优势。佰维最新UFS2.1产品性能卓越,读取速度可高达872MB/s,能够显著提升系统运行时存取数据的速度,降低等待时间,提高工作效率,提升能耗比,甚至对移动设备的续航时间也有正面的效果。应用到手机中,可表现为游戏加载更流畅,连续快拍照片写入快、照片加载不卡顿等等。佰维UFS封装尺寸小至11.50×13.00×1mm(BGA153),容量囊括32GB-128GB,兼容高通平台,且具备简单易用、自动化生产速度快、安装简单等特点,大大节省了物料成本,设计生产、验证导入的时间成本,使总拥有成本更低。随着5G网络即将带来的数据狂潮,UFS的带宽优势也将充分展现。

LPDDR

再说到广泛应用于手机等移动设备的内存LPDDR,以低功耗和小体积著称,担负着提高带宽和频率使命。佰维LPDDR产品提供从高性能到高性价比的RAM解决方案。最新一代的LPDDR4、LPDD4X性能出众,功耗更低更省电,让设备运行更顺畅,还能拯救手机续航。 

eMCP

此外佰维的eMCP产品,将eMMC与LPDDR封装于同一个芯片内,在减小体积的同时也减少了电路连接设计,通过了主流的手机平台的验证,可根据客户需求,提供一体化存储方案和分离式存储解决方案,应用于智能手机,能大幅缩短手机厂商的研发和新产品上市时间,抢占市场先机。 

BIWIN拥有一支专业软硬件技术研发团队,专注于嵌入式存储芯片主控算法、固件以及软件的研发与开拓,第一时间掌握最新制程与工艺,确保客户的最终产品量产与最新工艺同步,同时强有力的研发团队又为行业客户的订制化服务提供技术保障。凭借二十余年的经验积累和稳固的上下游资源,满足客户高品质的存储需求。

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