完全OK 小米8透明探索版轻上手



等了2个多月后,小米8透明探索版终于开卖。除去大家都很关心的透明背盖之外,它不但是国内3D结构光人脸识别的机型(虽然是PPT),而且还是压感屏下指纹的机型。而题外话是,这些探索性的工作,按照小米的机型分类,应该是由MIX系列完成的(一脸懵逼.jpg)。

PS:“轻上手栏目”的主要目的,是尽快为大家送上新机的信息,故会压缩拍图时间,详细的图赏、评测、视频,会在之后完成,敬请期待。

小米8透明探索版用了透明亚克力做包装内层,难怪盒子这么有分量:

  • 里面有MIX系列才会有的“雷总印刷签名卡纸”;

  • 配件种类对比普通版没有变化:数据线、快充头、卡针、说明书、Type-C耳机转接口、手机壳;

  • 手机壳有了大升级,侧边是硅胶,正面是透明硬壳,戴壳不影响透明后盖装逼。手机壳高于摄像头,不会出现普通版那种“戴壳也会磨到摄像头”的尴尬;

  • 数据线和充电头也换成红黑配色(舌片都换成了红色);

  • 不过充电头没有荣升QC4+,依旧是小米6开始就在用的MCY-08-ES。

  • 祖传QC3.0快充头

    接口上最大变化,是电源按键和type-C接口的舌片,都是换成了红色。

    有3D结构光人脸识别之后,额头开孔数目暴涨,听筒下面还隐藏了状态指示灯,而摄像头也往右挪了两个身位。除了带刘海的贴膜,其他类型的普通版小米8贴膜都无法通用。

    电池有碳纤维纹路的贴纸,电池上面的NFC线圈和排线完整展示。

    小米8透明探索版外观最大的特殊之处是透明后盖。虽说是透明后盖,但后盖是有镀膜的,有一定的反光性,其边缘有黑色渐变。摄像头边上的是装饰性的主板,上面的电容都是真的,但不通电,主要是装饰用途,同时用于被动散热。

    要说明的是,大部分SoC会和内存一同封装,就算没有这块装饰主板,也是看不到SoC真身的。再退一步,如果不叠加内存封装,让SoC直接裸露则会散热翻车。毕竟不少骁龙845机型都用上了热管,让SoC裸奔就等于是要做“铁板熊掌”了。而网友们对此的反应这么大,这锅还是得宣传公关团队背,工程团队和手机都表示很无奈啊。

    接上电脑之后,探索版会有英文全称的逼格加成

    小米8透明探索版的屏幕(型号都是ea8074_notch,是cmd mode)、摄像头都普通版一致。不过3D人脸识别的红外摄像头,变成了OV9282,而普通版是OV7251。下图右侧的压感传感器,读数可以超过2048,但不敢再用力按了,读数2000的时候都感觉快要按爆屏幕了(掩脸笑哭)。

    传感器信息、人脸解锁页面、压感测试

    小米的屏下指纹,关键是加入了压感辅助,其体验提升了好几个量级。速度、识别率、角度兼容性都比之前的屏下指纹更高(甚至比当年小米5s的超声波指纹要舒服),除了没办法盲摸外,体验没毛病。指纹识别区有压感,变相是多了个开机按钮,压感可以直接亮屏解锁,一气呵成。这是个机哥觉得体验已经及格的屏下指纹,比3D人脸的惊喜要大多了。

    小米8透明探索版的3D人脸识别与压感屏下指纹测试

    从新浪的拆解来看,小米8透明探索版的指纹识别模块是类似vivo X21 UD的设定,而不是NEX的广角识别摄像头。另外,这个传感器是按照右手拇指解锁,而做了一定的倾斜的。这个会不会影响左手指纹识别的速度和角度兼容性,我们会在之后的文章中进行测试和对比。

    最后顺手测一下充电功率,电量5%,结果灭屏的峰值都没有15W,功率比普通版低一截。如果是为了散热而压低功率,那这锅又要由展示性的副板遮盖来背了。

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